Intel ve BAU’dan işbirliği
Intel, yapay zeka teknolojilerinde yeni bir dönemin habercisi olarak görülen ‘Gaudi 3’ çipini, Amerika’daki lansmandan bir hafta sonra Bahçeşehir Üniversitesi Yapay Zeka Zirvesi’nde teknoloji dünyasına duyurdu.
BİLİŞİM PANO
01.05.2024, 00:01
633
BAU ve Intel, yeni çip ve diğer donanımların yapay zeka uygulamalarında kullanılması için işbirliği yaptı. Intel’in Yapay Zekadan Sorumlu Başkan Yardımcısı Nuri Çankaya, sektör için bu donanımın devrimsel nitelikte bir adım olduğunu belirtti.
